2025-03-26

奇裕參展 2025 SEMICON CHINA，打造「智慧製造」及「先進封裝」兩大主軸

我們於 2025 年參加 SEMICON China，展出了涵蓋「智能製造」與「先進封裝」兩大領域的解決方案。展出內容橫跨切磨拋、晶圓減薄、熱製程、薄膜製程、濕製程、真空製程、檢測、關鍵材料、零組件與自動化等應用，吸引眾多半導體與封測業界專業人士駐足交流。

本次展覽中，我們強調模組整合能力，提供從材料、製程到設備的完整解決方案，並響應 ESG 議題，展出具備高效回收與低耗能特性的系統產品。此外，智能監控與 AI 演算法的應用也廣受關注，展現我們在智慧製造浪潮下的創新能量與實踐能力。

此次參展不僅提升了品牌能見度，也深化了與業界客戶與合作夥伴的互動。我們將持續投入技術創新，為半導體產業的高階製程與良率提升貢獻更多價值。