2025年3月26日
我们于 2025 年参加 SEMICON China，展出涵盖「智能制造」与「先进封装」两大领域的解决方案。展出内容横跨切磨抛、晶圆减薄、热工艺、薄膜工艺、湿法工艺、真空工艺、检测、关键材料、零组件与自动化等应用，吸引众多半导体与封测业界专业人士驻足交流。
本次展览中，我们强调模组整合能力，提供从材料、工艺到设备的完整解决方案，并响应 ESG 议题，展出具备高效回收与低耗能特性的系统产品。此外，智能监控与 AI 演算法的应用也广受关注，展现我们在智能制造浪潮下的创新能量与实践能力。
此次参展不仅提升了品牌能见度，也深化了与业界客户与合作伙伴的互动。我们将持续投入技术创新，为半导体产业的高阶制程与良率提升贡献更多价值。
