水平式炉管
TEMPRESS
水平式炉管
TEMPRESS
  1. 提供多用途大气和CVD处理室，适用于任何类型的硅片
  2. 可批量处理每管25-1000片晶圆
  3. 全自动化立式、卧式炉，可应用于高温氧化和LPCVD
水平式炉管
BTU
水平式炉管
BTU
  1. 200mm 以及300mm 整合全自动化传送
  2. 各管独立作业
  3. Slip free
滑动式真空阀门
V-TEX
滑动式真空阀门
V-TEX
  1. 真空内部不会有金属之间的摩擦
  2. 精简设计，从而降低成本和使用空间
  3. 标准设计是动作100万次，高耐久低维护
导电型纳米超晶体
浩盛科技
导电型纳米超晶体
浩盛科技
  1. 增加电力质量、增加有效电力
  2. 提高发电能力、减少衰退率
  3. ESG产品无毒、绿能、环保
晶圆外观检查设备
TAKANO
晶圆外观检查设备
TAKANO
  1. 高速彩色/黑白检查晶圆缺陷
  2. 可选配添加环形照明和透射照明，各照明皆可与彩色滤色器组合使用
  3. 提高检出能力& 产出能力
晶圆表面扫描设备
TAKANO
晶圆表面扫描设备
TAKANO
  1. 可侦测晶圆表面微粒子或缺陷
  2. 采用 violet-LD 表面分析仪，能有效降低运行成本
  3. 高性能、高品质及高量测速度，操作简易
ALTEX Bump 高度检查设备
TAKANO
ALTEX Bump 高度检查设备
TAKANO
  1. BUMP高度，共面性可实现高精度测定3σ≦1.0μm
  2. 每个样品的检查时间在2秒以下。通过独特的处理演算和专用处理装置，可以在极短时间内对数万个高密度BUMP进行量测处理。
  3. 可以量测到最小φ30μm的圆形BUMP。
探针测量机
Plum Five
探针测量机
Plum Five
  1. 可检查一般晶圆、薄晶圆、切割后的晶圆或是特殊形状的基板
  2. 从载具上经可控传输装置自动运送，并进行后续检查
  3. 可进行多区测量
双面曝光检查机
清和光学
双面曝光检查机
清和光学
  1. 应用广泛，可用于曝光偏移检查、缺陷检查、CoWos HBM 偏移检查
  2. 顶面对准及背面对准工艺
  3. 3D 检查技术，如白光干涉、共焦点、AFM
全自动光学检查设备 + 白光干涉仪
清和光学
全自动光学检查设备 + 白光干涉仪
清和光学
  1. 对于集成回路形成后和切割后的wafer/bare wafer，其指定位置或 pattern 的尺寸做量测
  2. 可根据量测高度时获取的资讯生成 3D 模型，亦可作为简易版SEM功能使用
  3. 也可以进行线宽(2D)×高度(3D)的混合量测
缺陷IR检查设备
清和光学
缺陷IR检查设备
清和光学
  1. 针对 power device、CMOS、水晶（音叉）、喷墨头等各式各样的检查项目，且有丰富实绩
  2. 对于 wafer 正反面 pattern 的位置偏移，能够以非破坏式进行精密量测及检查，也能对应 wafer表面-表面及 wafer表面-界面（内部 pattern）之检查
  3. 搭载 DSI 专用光学引擎，进行高精度量测；重复测定精度可达3σ≦0.2～0.02μm
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 适用于高温溶液(10-80°C)，并可同时进行多种化学物质的准确测量
  2. 非接触式分析方法，无污染风险
  3. 专利高讯噪比感测器，可准确测量酸、碱和有机物质
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 设备体积小巧，适用于狭小安装空间
  2. 实时监控、连续光谱检测
  3. 准确分析高温药液(10-160°C)，并同时量测多种成分
湿法设备
力集泓
湿法设备
力集泓
  1. 包含多种化学供酸系统、槽式/单片清洗机
  2. 专业二次配工程服务
氮化矽基板
超能高新
氮化矽基板
超能高新
  1. 高强度：耐压、耐折不易破片，可实现更轻薄的组件并提升散热效率
  2. 高热传导性、散热效果良好，绝缘性能良好，无漏电之虞
  3. 适用于超快速充电、新能源车与各式功率组件
机智快筛套件
智慧贴纸
机智快筛套件
智慧贴纸
  1. 实时监测并测量特定参数，如振动、温度、湿度等
  2. 具备无线传输功能，可设定警示值并通知
  3. AIoT 边缘计算装置，内建资料压缩演算法DecayRate
研磨切割固态蜡
日化精工
研磨切割固态蜡
日化精工
  1. 高接着强度的暂时性接着蜡，可依照不同加工材料与工艺确认强度要求
  2. 方便操作，可根据操作温度、作业黏度、耐温特性等选择适合之产品
  3. 易于清洗，可配合客户需求内容提供清洗方案，并且不造成残留污染
晶圆激光划片保护剂
日化精工
晶圆激光划片保护剂
日化精工
  1. 水溶性保护液，可防止激光切割产生的烧出物直接接触或再附着于晶圆
  2. 适用于扇出封装、CIS传感器封装、DDIC芯片的COG/COF封装、储存芯片的Bumping封装等行业
  3. 保护效果好、易清洗、性能稳定
IBSD PVD 物理气相沉积
Adnano
IBSD PVD 物理气相沉积
Adnano
  1. IBSD PVE
  2. IBSD 蚀刻
设备自动化
TDV
设备自动化
TDV
  1. 设备 RTM 自动化改造
  2. AI 影像辨别
Precision V 冷却液
ITW Techspray
Precision V 冷却液
ITW Techspray
  1. 优良的传热功能和效率，良好的温度调节功能
  2. 高比热容、高介电强度、低介电常数
  3. 优异的化学相容性、高沸点
晶圆传送设备
R2D
晶圆传送设备
R2D
  1. 有助于减少人工作业，提高生产效率
  2. 降低可能的人为错误和生产风险
  3. 可满足不同客户的需求，提供客制化方案
光罩对准曝光机
NXQ
光罩对准曝光机
NXQ
  1. 高精度光罩对准曝光机，可对应 6、8、12 吋晶圆及卷对卷基材
  2. 广泛应用于功率元件、LED 光电、封装及生物科技等业界
无尘布
Texwipe
无尘布
Texwipe
  1. 确保晶圆表面的干净和无尘，有助于保证工艺稳定性和产品质量
  2. 防静电能力有助于保护晶圆和工艺的安全
智能自动化系统
广运机械
智能自动化系统
广运机械
  1. 可缩短产品研发制造周期、降低成本
  2. 提高生产效率、提升产品质量
  3. 可应用于工业危险等繁重工作，减少操作错误
边缘轮廓光学检测机 + Edge AOI 检查
台达
边缘轮廓光学检测机 + Edge AOI 检查
台达
  1. 有助于提前发现问题并采取适当措施，减少不良品率
  2. 自动化检测功能，能够自动进行检测和分析，减少人工作业
  3. 检测+分选一体机，提高检测效率和一致性
全自动晶圆孔洞检查机
台达
全自动晶圆孔洞检查机
台达
  1. 瑕疵缺陷检测系统-解析度：1.7um；孔洞检深度检查
  2. AOI AI 筛选功能，避免脏污颗粒过筛
晶圆磨边机
台达
晶圆磨边机
台达
  1. 提高晶圆工艺效率，减短生产周期
  2. 提升后续工艺的稳定性
  3. 自动化功能，能自动调整参数和进行加工，降低人工作业的需求
AOI 外观总检分选机
台达
AOI 外观总检分选机
台达
  1. 全面性检测，AOI + AI 智能检测演算法，辅以全方位亮暗三视野光学影像
  2. 一机多功化，整合阻值、平坦度、检测模组
  3. 弹性生产化：快速切换尺寸、自动换线
  4. 自动化程度可根据客户要求自由搭配各种缺陷检测，同时实现自动化
物理溅射镀膜机
天虹
物理溅射镀膜机
天虹
  1. 可依需求选择腔体配置，高度客制化，最多可到 6 个腔
  2. 可选搭薄片处理架构、ICP、degas 或 long throw 架构
  3. 反应式溅镀可选搭 in-situ pasting 模组
  4. 搭配 SECS / GEM 高度自动化
碳膜溅射镀膜机
天虹
碳膜溅射镀膜机
天虹
  1. 采用高真空物理方法镀膜
  2. 碳膜纯度高、致密性高、杂质少
  3. 提供良好的阶梯覆盖效果
  4. 特殊设计减少 particle
显微分光膜厚仪
大冢
显微分光膜厚仪
大冢
  1. 利用显微分光实现高精度绝对反射率测量（多层膜厚、光学常数）
  2. 1.1 秒高速测量
  3. 搭载 marco 功能，可自订各种测量情况
常压 CVD
Amaya
常压 CVD
Amaya
  1. 新型单片式常压 CVD，用于 hard mask 以及 ILD 氧化绝缘层
  2. 单片式的新设计可对应翘曲第三代半导体SiC 晶圆
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
  1. 可对应多种尺寸的晶圆和不同种类材质的基板
  2. 温度范围：-200℃~1200℃
  3. 传感器数量可依需求订制
  4. 规格精度高：sensor to sensor ±0.5°
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
  1. 耐化学性，在大部分化学下皆可呈现极佳稳定性
  2. 近摄氏 300 度的耐热性，在高温下依然能保持橡胶的物理特性
  3. 延长密封寿命及平均保养间隔时间、提升半导体产品的良品率
移动平台用主动隔振、制振系统
IDE
移动平台用主动隔振、制振系统
IDE
  1. 六个自由度空间主动隔振
  2. 移动平台及地板前馈控制
  3. 无需供气，高速移动平台专用
地板振动主动隔离系统
IDE
地板振动主动隔离系统
IDE
  1. 六个自由度空间主动隔振
  2. 高鲁棒性并具有地板振动前馈功能
  3. 无需供气