水平式炉管
TEMPRESS
水平式炉管
TEMPRESS
  1. 提供多用途大气和CVD处理室，适用于任何类型的硅片
  2. 可批量处理每管25-1000片晶圆
  3. 全自动化立式、卧式炉，可应用于高温氧化和LPCVD
水平式炉管
BTU
水平式炉管
BTU
  1. 200mm 以及300mm 整合全自动化传送
  2. 各管独立作业
  3. Slip free
滑动式真空阀门
V-TEX
滑动式真空阀门
V-TEX
  1. 真空内部不会有金属之间的摩擦
  2. 精简设计，从而降低成本和使用空间
  3. 标准设计是动作100万次，高耐久低维护
导电型纳米超晶体
浩盛科技
导电型纳米超晶体
浩盛科技
  1. 增加电力质量、增加有效电力
  2. 提高发电能力、减少衰退率
  3. ESG产品无毒、绿能、环保
晶圆外观检查设备
TAKANO
晶圆外观检查设备
TAKANO
  1. 高速彩色/黑白检查晶圆缺陷
  2. 可选配添加环形照明和透射照明，各照明皆可与彩色滤色器组合使用
  3. 提高检出能力& 产出能力
晶圆表面扫描设备
TAKANO
晶圆表面扫描设备
TAKANO
  1. 可侦测晶圆表面微粒子或缺陷
  2. 采用 violet-LD 表面分析仪，能有效降低运行成本
  3. 高性能、高品质及高量测速度，操作简易
ALTEX Bump 高度检查设备
TAKANO
ALTEX Bump 高度检查设备
TAKANO
  1. BUMP高度，共面性可实现高精度测定3σ≦1.0μm
  2. 每个样品的检查时间在2秒以下。通过独特的处理演算和专用处理装置，可以在极短时间内对数万个高密度BUMP进行量测处理。
  3. 可以量测到最小φ30μm的圆形BUMP。
探针测量机
Plum Five
探针测量机
Plum Five
  1. 可检查一般晶圆、薄晶圆、切割后的晶圆或是特殊形状的基板
  2. 从载具上经可控传输装置自动运送，并进行后续检查
  3. 可进行多区测量
双面曝光检查机
清和光学
双面曝光检查机
清和光学
  1. 应用广泛，可用于曝光偏移检查、缺陷检查、CoWos HBM 偏移检查
  2. 顶面对准及背面对准工艺
  3. 3D 检查技术，如白光干涉、共焦点、AFM
全自动光学检查设备 + 白光干涉仪
清和光学
全自动光学检查设备 + 白光干涉仪
清和光学
  1. 对于集成回路形成后和切割后的wafer/bare wafer，其指定位置或 pattern 的尺寸做量测
  2. 可根据量测高度时获取的资讯生成 3D 模型，亦可作为简易版SEM功能使用
  3. 也可以进行线宽(2D)×高度(3D)的混合量测
缺陷IR检查设备
清和光学
缺陷IR检查设备
清和光学
  1. 针对 power device、CMOS、水晶（音叉）、喷墨头等各式各样的检查项目，且有丰富实绩
  2. 对于 wafer 正反面 pattern 的位置偏移，能够以非破坏式进行精密量测及检查，也能对应 wafer表面-表面及 wafer表面-界面（内部 pattern）之检查
  3. 搭载 DSI 专用光学引擎，进行高精度量测；重复测定精度可达3σ≦0.2～0.02μm
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 适用于高温溶液(10-80°C)，并可同时进行多种化学物质的准确测量
  2. 非接触式分析方法，无污染风险
  3. 专利高讯噪比感测器，可准确测量酸、碱和有机物质
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 设备体积小巧，适用于狭小安装空间
  2. 实时监控、连续光谱检测
  3. 准确分析高温药液(10-160°C)，并同时量测多种成分
湿法设备
力集泓
湿法设备
力集泓
  1. 包含多种化学供酸系统、槽式/单片清洗机
  2. 专业二次配工程服务
氮化矽基板
超能高新
氮化矽基板
超能高新
  1. 高强度：耐压、耐折不易破片，可实现更轻薄的组件并提升散热效率
  2. 高热传导性、散热效果良好，绝缘性能良好，无漏电之虞
  3. 适用于超快速充电、新能源车与各式功率组件
机智快筛套件
智慧贴纸
机智快筛套件
智慧贴纸
  1. 实时监测并测量特定参数，如振动、温度、湿度等
  2. 具备无线传输功能，可设定警示值并通知
  3. AIoT 边缘计算装置，内建资料压缩演算法DecayRate
研磨切割固态蜡
日化精工
研磨切割固态蜡
日化精工
  1. 高接着强度的暂时性接着蜡，可依照不同加工材料与工艺确认强度要求
  2. 方便操作，可根据操作温度、作业黏度、耐温特性等选择适合之产品
  3. 易于清洗，可配合客户需求内容提供清洗方案，并且不造成残留污染
晶圆激光划片保护剂
日化精工
晶圆激光划片保护剂
日化精工
  1. 水溶性保护液，可防止激光切割产生的烧出物直接接触或再附着于晶圆
  2. 适用于扇出封装、CIS传感器封装、DDIC芯片的COG/COF封装、储存芯片的Bumping封装等行业
  3. 保护效果好、易清洗、性能稳定
设备自动化
TDV
设备自动化
TDV
  1. 设备 RTM 自动化改造
  2. AI 影像辨别
单片式晶圆清洗机
苏州鸿成
单片式晶圆清洗机
苏州鸿成
  1. 单片处理时间短，效率高
  2. 微粒去除能力强，碎片率低，可靠性高
  3. 硫酸使用量更小、清洗能力更强，可有效降低清洗成本
树脂垫块
DWi DOW INNOVATION
树脂垫块
DWi DOW INNOVATION
  1. 用于硅锭切割用 BAND SAW 及 WIRE SAW 工艺，可提高生产质量
  2. 可按照客户要求订做不同尺寸
  3. 可搭配黏合剂产品使用，提高生产效率
无尘布
Texwipe
无尘布
Texwipe
  1. 确保晶圆表面的干净和无尘，有助于保证工艺稳定性和产品质量
  2. 防静电能力有助于保护晶圆和工艺的安全
黏着剂
日化精工
黏着剂
日化精工
  1. 接着力强，硬度高，好剥胶，产品品质稳定
  2. 俗称AB胶，每组包含主剂与硬剂，藉由二剂搅拌均匀混合后，才会起化学作用
  3. 优良的耐热性、耐药性、快速切割性
临时键合液态蜡
日化精工
临时键合液态蜡
日化精工
  1. 可用于薄型晶圆背面加工、深矽刻蚀、TSV通孔等工艺
  2. 适用于晶圆级封装、化合物半导体、MEMS等行业
  3. 耐高温、耐化学药液侵蚀、易于清洗、性能稳定
晶圆刀轮切割清洗剂
日化精工
晶圆刀轮切割清洗剂
日化精工
  1. 极高的润滑性可减少切割抗性，可降低刀轮切割中碎片发生的可能性
  2. 适用于 CIS传感器封装、MEMS 封装、扇出封装等行业
  3. 可提升切割效率、保护效果好、可显著降低裂片、易清洗
研磨减薄机
秀和
研磨减薄机
秀和
  1. 相容 4吋、6 吋、8 吋的 SiC 减薄专用机
  2. 可对应 150/150mm 同尺寸键合晶圆减薄
  3. 可提供非接触式减薄实时监控
槽式晶圆清洗机
上海提牛
槽式晶圆清洗机
上海提牛
  1. 可客制化设计制作
  2. 多采用一体化无拼接设计，不易产生微粒及漏液情况，低维修成本
  3. 可用于晶圆清洗去除表面微尘微粒、蚀刻及光阻去除
供酸柜(CDU)
上海提牛
供酸柜(CDU)
上海提牛
  1. 使用进口材质及多处采用一体化无拼接设计，不易产生液漏，低维修成本
  2. 可客制化订做
烧结银膏
聚峰
烧结银膏
聚峰
  1. 高功率电子组件封装材料，采用先进纳米银技术
  2. 可直接在无镀金或镀银处理的铜板上烧结并涂抹
  3. 提供点胶、钢网印刷、无压与有压烧结
铜核球
聚峰
铜核球
聚峰
  1. 出色 BLT 控制，可建构高可靠性和超细间距的 3D 封装结构
  2. 高导电、高散热性及良好的耐电迁移性能
  3. 提供锡合金涂层铜核球与镀金铜核球
焊片
聚峰
焊片
聚峰
  1. 高稳定性与高可靠性
  2. 优良导电性和导热性
  3. 高强度、良好抗疲劳性
锡球
聚峰
锡球
聚峰
  1. 球形度均匀、直径公差小
  2. 优良抗氧化、高可焊性与高可靠性
  3. 提供 0.05mm - 1.0mm 与客制化尺寸
智能自动化系统
广运机械
智能自动化系统
广运机械
  1. 可缩短产品研发制造周期、降低成本
  2. 提高生产效率、提升产品质量
  3. 可应用于工业危险等繁重工作，减少操作错误
RTP快速退火/热处理炉
寰鼎
RTP快速退火/热处理炉
寰鼎
  1. 适用于 8 吋及 6 吋晶圆产品
  2. SMIF / Open cassette 装卸口
  3. 常压/ 真空制程相容，无氧(O2 < 1 ppm) 环境监控
  4. 支持SECS/GEM，相容SEMI-S2 / CE 安全规定；
物理溅射镀膜机
天虹
物理溅射镀膜机
天虹
  1. 可依需求选择腔体配置，高度客制化，最多可到 6 个腔
  2. 可选搭薄片处理架构、ICP、degas 或 long throw 架构
  3. 反应式溅镀可选搭 in-situ pasting 模组
  4. 搭配 SECS / GEM 高度自动化
碳膜溅射镀膜机
天虹
碳膜溅射镀膜机
天虹
  1. 采用高真空物理方法镀膜
  2. 碳膜纯度高、致密性高、杂质少
  3. 提供良好的阶梯覆盖效果
  4. 特殊设计减少 particle
原子层镀膜机
天虹
原子层镀膜机
天虹
  1. 客制化程度高，自动化程度高
  2. 因应高低温与 charge damage concern，可选择 thermal ALD 或是 PEALD
  3. 专利进气设计及showerhead 系统设计，绝佳均匀性
  4. 常用于 Al2O3、SiO2、AlN、ZrO2、SiNX、HfO2、TiN、TiO2、金属Mo 等制程
临时键合/解键合机
天虹
临时键合/解键合机
天虹
  1. 对位精度小于±50um
  2. 专门的无气泡工法
  3. 可同尺寸键合150/150mm
  4. 适用于GaAs、GaN、SiC、LED、3DIC等领域应用
显微分光膜厚仪
大冢
显微分光膜厚仪
大冢
  1. 利用显微分光实现高精度绝对反射率测量（多层膜厚、光学常数）
  2. 1.1 秒高速测量
  3. 搭载 marco 功能，可自订各种测量情况
碳化硅粉料
冠岚新材料
碳化硅粉料
冠岚新材料
  1. 高纯度CVD 法碳化矽长晶原材料
  2. 颗粒size 大，长晶更快、更厚、纯度更高
  3. 长晶成本低
X射线 Ingot 检测设备
睿生光电
X射线 Ingot 检测设备
睿生光电
  1. 可避免资源浪费和生产成本的增加
  2. 有效保证产品质量和安全性，能提前发现潜在问题
  3. 配备先进的影像处理和分析软件，自动识别和分类不同类型的缺陷
晶圆盒自动包装机
易发精机
晶圆盒自动包装机
易发精机
  1. 取代人工作业、维持产品质量一致，并有效降低晶圆破片风险
  2. 自动真空封口，确保 FOUP 不会受损。各重要站点搭载监控系统留档，避免客诉争议导致的损失
  3. E84 通讯，对应 OHT 天车系统、MR 系统自动化上料功能，可大量投产
CMP 抛光机
梦启半导体
CMP 抛光机
梦启半导体
  1. 采用 PLC + 触控屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统运行稳定性高
  2. 采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性
  3. 抛光盘与上压盘设置了水冷却功能，在保证抛光液发挥高效率的同时减少抛光盘面的变形
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
  1. 可对应多种尺寸的晶圆和不同种类材质的基板
  2. 温度范围：-200℃~1200℃
  3. 传感器数量可依需求订制
  4. 规格精度高：sensor to sensor ±0.5°
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
  1. 耐化学性，在大部分化学下皆可呈现极佳稳定性
  2. 近摄氏 300 度的耐热性，在高温下依然能保持橡胶的物理特性
  3. 延长密封寿命及平均保养间隔时间、提升半导体产品的良品率
移动平台用主动隔振、制振系统
IDE
移动平台用主动隔振、制振系统
IDE
  1. 六个自由度空间主动隔振
  2. 移动平台及地板前馈控制
  3. 无需供气，高速移动平台专用
地板振动主动隔离系统
IDE
地板振动主动隔离系统
IDE
  1. 六个自由度空间主动隔振
  2. 高鲁棒性并具有地板振动前馈功能
  3. 无需供气
UV切割胶带
好加
UV切割胶带
好加
  1. 使用特定波长紫外线照射后，减低黏着力至极低黏，使被黏贴物易于脱胶脱膜，便于加工
  2. 适用于晶圆研磨、切割工艺，以及各种基板或半导体电子产业切割与转贴
Drynon C 保湿剂
日化精工
Drynon C 保湿剂
日化精工
  1. SI 芯片及玻璃材料在 final polishing 后使用的表面活性剂，能有效抑制 particle、HAZE 及防止金属污染
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
  1. 适用于各类半导体材料于抛光后高纯度清洗及日化精工原产液/固体蜡的清洗
  2. 适用于与接触芯片的设备、磨具及设备零部件的精密清洗
  3. 低侵蚀率，可用纯水稀释使用，更加安全经济
Devel 陶瓷盘清洗剂
日化精工
Devel 陶瓷盘清洗剂
日化精工
  1. 无机类清洗剂，利于脱脂、适合用于去蜡清洗，效果超群
  2. 不含有机溶剂，适用于石英、水晶、陶瓷等材料清洗
  3. 安全且经济