导电型纳米超晶体
浩盛科技
导电型纳米超晶体
浩盛科技
  1. 增加电力质量、增加有效电力
  2. 提高发电能力、减少衰退率
  3. ESG产品无毒、绿能、环保
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 适用于高温溶液(10-80°C)，并可同时进行多种化学物质的准确测量
  2. 非接触式分析方法，无污染风险
  3. 专利高讯噪比感测器，可准确测量酸、碱和有机物质
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 设备体积小巧，适用于狭小安装空间
  2. 实时监控、连续光谱检测
  3. 准确分析高温药液(10-160°C)，并同时量测多种成分
机智快筛套件
智慧贴纸
机智快筛套件
智慧贴纸
  1. 实时监测并测量特定参数，如振动、温度、湿度等
  2. 具备无线传输功能，可设定警示值并通知
  3. AIoT 边缘计算装置，内建资料压缩演算法DecayRate
研磨切割固态蜡
日化精工
研磨切割固态蜡
日化精工
  1. 高接着强度的暂时性接着蜡，可依照不同加工材料与工艺确认强度要求
  2. 方便操作，可根据操作温度、作业黏度、耐温特性等选择适合之产品
  3. 易于清洗，可配合客户需求内容提供清洗方案，并且不造成残留污染
晶圆激光划片保护剂
日化精工
晶圆激光划片保护剂
日化精工
  1. 水溶性保护液，可防止激光切割产生的烧出物直接接触或再附着于晶圆
  2. 适用于扇出封装、CIS传感器封装、DDIC芯片的COG/COF封装、储存芯片的Bumping封装等行业
  3. 保护效果好、易清洗、性能稳定
IBSD PVD 物理气相沉积
Adnano
IBSD PVD 物理气相沉积
Adnano
  1. IBSD PVE
  2. IBSD 蚀刻
设备自动化
TDV
设备自动化
TDV
  1. 设备 RTM 自动化改造
  2. AI 影像辨别
单片式晶圆清洗机
苏州鸿成
单片式晶圆清洗机
苏州鸿成
  1. 单片处理时间短，效率高
  2. 微粒去除能力强，碎片率低，可靠性高
  3. 硫酸使用量更小、清洗能力更强，可有效降低清洗成本
Precision V 冷却液
ITW Techspray
Precision V 冷却液
ITW Techspray
  1. 优良的传热功能和效率，良好的温度调节功能
  2. 高比热容、高介电强度、低介电常数
  3. 优异的化学相容性、高沸点
晶圆传送设备
R2D
晶圆传送设备
R2D
  1. 有助于减少人工作业，提高生产效率
  2. 降低可能的人为错误和生产风险
  3. 可满足不同客户的需求，提供客制化方案
高温湿式氧化炉
Aloxtec
高温湿式氧化炉
Aloxtec
  1. 专用于 VCSEL 产品氧化工艺，具有实时监控功能
  2. 氧化、量测、退火功能三合一机台
  3. 高稳定性及高均匀性的水蒸气流量控制系统
VCSEL氧化孔径自动量测设备
Aloxtec
VCSEL氧化孔径自动量测设备
Aloxtec
  1. 专用于 VCSEL 孔径量测
  2. 支持手动/全自动
  3. 可对应 20/50/100 倍CCD 镜头
无尘布
Texwipe
无尘布
Texwipe
  1. 确保晶圆表面的干净和无尘，有助于保证工艺稳定性和产品质量
  2. 防静电能力有助于保护晶圆和工艺的安全
黏着剂
日化精工
黏着剂
日化精工
  1. 接着力强，硬度高，好剥胶，产品品质稳定
  2. 俗称AB胶，每组包含主剂与硬剂，藉由二剂搅拌均匀混合后，才会起化学作用
  3. 优良的耐热性、耐药性、快速切割性
临时键合液态蜡
日化精工
临时键合液态蜡
日化精工
  1. 可用于薄型晶圆背面加工、深矽刻蚀、TSV通孔等工艺
  2. 适用于晶圆级封装、化合物半导体、MEMS等行业
  3. 耐高温、耐化学药液侵蚀、易于清洗、性能稳定
研磨减薄机
秀和
研磨减薄机
秀和
  1. 相容 4吋、6 吋、8 吋的 SiC 减薄专用机
  2. 可对应 150/150mm 同尺寸键合晶圆减薄
  3. 可提供非接触式减薄实时监控
智能自动化系统
广运机械
智能自动化系统
广运机械
  1. 可缩短产品研发制造周期、降低成本
  2. 提高生产效率、提升产品质量
  3. 可应用于工业危险等繁重工作，减少操作错误
边缘轮廓光学检测机 + Edge AOI 检查
台达
边缘轮廓光学检测机 + Edge AOI 检查
台达
  1. 有助于提前发现问题并采取适当措施，减少不良品率
  2. 自动化检测功能，能够自动进行检测和分析，减少人工作业
  3. 检测+分选一体机，提高检测效率和一致性
AOI 外观总检分选机
台达
AOI 外观总检分选机
台达
  1. 全面性检测，AOI + AI 智能检测演算法，辅以全方位亮暗三视野光学影像
  2. 一机多功化，整合阻值、平坦度、检测模组
  3. 弹性生产化：快速切换尺寸、自动换线
  4. 自动化程度可根据客户要求自由搭配各种缺陷检测，同时实现自动化
RTP快速退火/热处理炉
寰鼎
RTP快速退火/热处理炉
寰鼎
  1. 适用于 8 吋及 6 吋晶圆产品
  2. SMIF / Open cassette 装卸口
  3. 常压/ 真空制程相容，无氧(O2 < 1 ppm) 环境监控
  4. 支持SECS/GEM，相容SEMI-S2 / CE 安全规定；
物理溅射镀膜机
天虹
物理溅射镀膜机
天虹
  1. 可依需求选择腔体配置，高度客制化，最多可到 6 个腔
  2. 可选搭薄片处理架构、ICP、degas 或 long throw 架构
  3. 反应式溅镀可选搭 in-situ pasting 模组
  4. 搭配 SECS / GEM 高度自动化
碳膜溅射镀膜机
天虹
碳膜溅射镀膜机
天虹
  1. 采用高真空物理方法镀膜
  2. 碳膜纯度高、致密性高、杂质少
  3. 提供良好的阶梯覆盖效果
  4. 特殊设计减少 particle
原子层镀膜机
天虹
原子层镀膜机
天虹
  1. 客制化程度高，自动化程度高
  2. 因应高低温与 charge damage concern，可选择 thermal ALD 或是 PEALD
  3. 专利进气设计及showerhead 系统设计，绝佳均匀性
  4. 常用于 Al2O3、SiO2、AlN、ZrO2、SiNX、HfO2、TiN、TiO2、金属Mo 等制程
临时键合/解键合机
天虹
临时键合/解键合机
天虹
  1. 对位精度小于±50um
  2. 专门的无气泡工法
  3. 可同尺寸键合150/150mm
  4. 适用于GaAs、GaN、SiC、LED、3DIC等领域应用
真空电浆设备
天虹
真空电浆设备
天虹
  1. 适用光阻或 PI 显影后，可使用descum 去除 PR 或 PI 的 residue
  2. 适用 laser release layer 的移除
  3. 适用 ABF 的 dry etching
  4. 适用 SiC 芯片研磨后利用 plasma polish 移除 damage layer
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
TC Wafer 晶圆测温系统
寰鼎
  1. 可对应多种尺寸的晶圆和不同种类材质的基板
  2. 温度范围：-200℃~1200℃
  3. 传感器数量可依需求订制
  4. 规格精度高：sensor to sensor ±0.5°
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
  1. 耐化学性，在大部分化学下皆可呈现极佳稳定性
  2. 近摄氏 300 度的耐热性，在高温下依然能保持橡胶的物理特性
  3. 延长密封寿命及平均保养间隔时间、提升半导体产品的良品率
抛光废水回收系统
英莱特
抛光废水回收系统
英莱特
  1. 利用专利技术回收取代70%的研磨粉/抛光粉用量
  2. 回收60%水资源
  3. 环保，节省原料成本
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
  1. 适用于各类半导体材料于抛光后高纯度清洗及日化精工原产液/固体蜡的清洗
  2. 适用于与接触芯片的设备、磨具及设备零部件的精密清洗
  3. 低侵蚀率，可用纯水稀释使用，更加安全经济