智慧電流鉤表
展綠
智慧電流鉤表
展綠
  1. 全無線電流鉤表，自行充電無須拉線
  2. 即時監控用電量，可達成設備異常警示
  3. 無須停機快速安裝，不浪費產能工時，建置成本低
防震金具腳座
台灣日特
防震金具腳座
台灣日特
  1. 可耐震度7級、最重可支援4噸設備重量
  2. 安裝、變更設置簡單，可水洗後重複利用
  3. 不傷害地板取代傳統鉚釘固定，且適用於無塵環境
低頻RFID讀寫器
台灣日特
低頻RFID讀寫器
台灣日特
  1. 業界中體積最小、支援眾多通訊接口
  2. 在電磁噪聲（Noise）、金屬環境中，通訊性能依舊卓越
  3. 支援半導體業界標準的SEMI規格（SECS、HSMS）
六面檢查移載設備
台灣日特
六面檢查移載設備
台灣日特
  1. 1.可以變更吸嘴數來移載多樣化尺寸的晶片(最多16支)
  2. 使用3種相機來做6面檢查(上面/背面/側面)
  3. 可依需求調整Input與入Tray模式
全自動豎管爐
真萍
全自動豎管爐
真萍
  1. 一體式人機作業系統，連續式自動化生產，工作效率高，節約人工成本、電力及製程時間
  2. FEC加熱，升溫迅速且均勻度好
  3. 優質不銹鋼材質，表面經物理及化學拋光處理，確保潔淨度
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
  1. 節能率 15% ~ 65%
  2. 提高空調系統效率
  3. 降低營運成本費用
無塵室等級烘箱
Despatch
無塵室等級烘箱
Despatch
  1. 具百年歷史，專注於熱處理烘箱技術
  2. 提供從桌上型、櫃體到超大型烘箱，滿足各種產業的需求
回收再利用系统
安略
回收再利用系统
安略
  1. 減少70%的CeO2、回收60%的廢水
  2. 批量化自動回收生產，無須更改參數
  3. 與原液相同之拋光良率

晶圓切割鑽石切割刀
ASAHI Diamond
晶圓切割鑽石切割刀
ASAHI Diamond
  1. 廣泛運用在玻璃、陶瓷、化合物等各類PKG
  2. 可在高剛性與高切削力間客製化適合的結合劑
  3. 有樹脂刀、金屬刀、電鑄刀三種類
鑽石切割磨刀板
ASAHI Diamond
鑽石切割磨刀板
ASAHI Diamond
  1. 適用於晶圓切割刀片
  2. 提高切割效率，降低時間成本
  3. 降低冷卻液用量
水平式爐管
TEMPRESS
水平式爐管
TEMPRESS
  1. 提供多用途大氣和CVD處理室，適用於任何類型的矽片
  2. 可批量處理每管25-1000片晶圓
  3. 全自動化立式、臥式爐，可應用於高溫氧化和LPCVD
水平式爐管
BTU
水平式爐管
BTU
  1. 200mm 以及 300mm 整合全自動化傳送
  2. 各管獨立作業
  3. Slip free
製程腔體閥門
V-TEX
製程腔體閥門
V-TEX
  1. 真空內部不會有金屬之間的摩擦
  2. 精簡設計，從而降低成本和使用空間
  3. 標準設計是動作100萬次，高耐久低維護
導電型奈米超晶體
浩盛科技
導電型奈米超晶體
浩盛科技
  1. 增加電力品質、增加有效電力
  2. 提高發電能力、減少衰退率
  3. ESG產品無毒、綠能、環保
晶圓外觀檢查設備
TAKANO
晶圓外觀檢查設備
TAKANO
  1. 高速彩色/黑白檢查晶圓缺陷
  2. 可選配添加環形照明和透射照明，各照明皆可與彩色濾色器組合使用 
  3. 提高檢出能力 & 產出能力
晶圓表面掃描設備
TAKANO
晶圓表面掃描設備
TAKANO
  1. 可偵測晶圓表面微粒子或缺陷
  2. 採用violet-LD表面分析儀，能有效降低運行成本
  3. 高性能、高品質及高量測速度，操作簡易
ALTEX Bump 高度檢查設備
TAKANO
ALTEX Bump 高度檢查設備
TAKANO
  1. BUMP高度，共面性可實現高精度測定3σ≦1.0μm
  2. 每個樣品的檢查時間在2秒以下。通過獨特的處理演算和專用處理裝置，可以在極短時間內對數萬個高密度BUMP進行量測處理。
  3. 可以量測到最小φ30μm的圓形BUMP。
探針台
Plum Five
探針台
Plum Five
  1. 可檢查一般晶圓、薄晶圓、切割後的晶圓或是特殊形狀的基板
  2. 從載具上經可控傳輸裝置自動運送，並進行後續檢查
  3. 可進行多區測量
雙面曝光檢查機
清和光學
雙面曝光檢查機
清和光學
  1. 應用廣泛，可用於曝光偏移檢查、缺陷檢查、CoWos HBM 偏移檢查
  2. 頂面對準及背面對準工藝
  3. 3D 檢查技術，如白光干涉、共焦點、AFM
全自動光學檢查設備 + 白光干涉儀
清和光學
全自動光學檢查設備 + 白光干涉儀
清和光學
  1. 對於集成回路形成後和切割後的wafer/bare wafer，其指定位置或pattern的尺寸做量測
  2. 可根據量測高度時獲取的資訊生成3D模型，亦可作為簡易版SEM功能使用
  3. 也可以進行線寬(2D)×高度(3D)的混合量測

缺陷IR檢查設備
清和光學
缺陷IR檢查設備
清和光學
  1. 針對 power device、CMOS、水晶（音叉）、噴墨頭等各式各樣的檢查項目，且有豐富實績
  2. 對於 wafer 正反面 pattern 的位置偏移，能夠以非破壞式進行精密量測及檢查，也能對應wafer表面-表面及wafer表面-界面（内部pattern）之檢查
  3. 搭載DSI專用光學引擎，進行高精度量測；重複測定精度可達 3σ≦0.2～0.02μm
eFLOW 超純水防靜電裝置
DIC
eFLOW 超純水防靜電裝置
DIC
  1. 結構簡單，故障少
  2. 採用獨特的配管分配方式，易于控制電阻率值且穩定性優良
  3. 二氧化碳供氣模組的壽命長
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 適用於高溫溶液(10-80°C)，並可同時進行多種化學物質的準確測量
  2. 非接觸式分析方法，無污染風險
  3. 專利高訊噪比感測器，可準確測量酸、鹼和有機物質
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 設備體積小巧，適用於狹小安裝空間
  2. 即時監控、連續光譜檢測
  3. 準確分析高溫藥液(10-160°C)，並同時量測多種成分
濕法設備
力集泓
濕法設備
力集泓
  1. 包含多種化學供酸系統、槽式/單片清洗機
  2. 專業二次配工程服務
氮化矽基板
超能高新
氮化矽基板
超能高新
  1. 高強度：耐壓、耐折不易破片，可實現更輕薄的組件並提升散熱效率
  2. 高熱傳導性、散熱效果良好，絕緣性能良好，無漏電之虞
  3. 適用於超快速充電、新能源車與各式功率組件
機智快篩套件
智慧貼紙
機智快篩套件
智慧貼紙
  1. 即時監測並測量特定參數，如振動、溫度、濕度等
  2. 具備無線傳輸功能，可設定警示值並通知
  3. AIoT 邊緣計算裝置，內建資料壓縮演算法 DecayRate
研磨切割固態蠟
日化精工
研磨切割固態蠟
日化精工
  1. 高接著強度的暫時性接著蠟，可依照不同加工材料與製程確認強度要求
  2. 方便操作，可根據操作溫度、作業黏度、耐溫特性等選擇適合之產品
  3. 易於清洗，可配合客戶需求內容提供清洗方案，並且不造成殘留污染
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
  1. 水溶性保護液，可防止鐳射切割產生的燒出物直接接觸或再附著於晶圓
  2. 適用於扇出封裝、CIS感測器封裝、DDIC晶片的COG/COF封裝、儲存晶片的Bumping封裝等行業
  3. 保護效果好、易清洗、性能穩定
IBSD PVD
Adnano
IBSD PVD
Adnano
  1. IBSD PVE
  2. IBSD ETCH
工廠視覺自動化
TDV
工廠視覺自動化
TDV
  1. 工業物聯網之前後端軟體開發商及系統整合商
  2. 安控產業(Security Industry)、
  3. 智能交通(ITS)、工業4.0應用(Industry 4.0)、智慧城市(Smart City)、物流倉管(Material Handling/Warehousing)
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
  1. 優良的傳熱功能和效率，良好的溫度調節功能
  2. 高比熱容、高介電強度、低介電常數
  3. 優異的化學相容性、高沸點
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
  1. 世界頂尖的 SOI 晶圓 Smart Cut 技術之裂片設備製造商
  2. 提供獨立 (Stand Alone) 機台，或可與水平/垂直爐管整合的全自動 SOI 晶圓 Smart Cut 技術裂片設備
Electrovert 清洗機
ITW EAE
Electrovert 清洗機
ITW EAE
  1. 全方位噴射模式能改善低距離組件下的清潔，消除陰影效應
  2. 採用混合噴霧技術
  3. 提供多種整合設計功能，可節省化學物質和電力，降低消耗
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
  1. 具嚴格的閉環製程控制，專為當今高吞吐量組裝環境而設計
  2. 大幅度減少產品的熱差異並使用更少的能源
  3. 透過尖端的助焊劑處理技術減少維護需求、降低擁有成本
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
  1. 可在全速下實現 ± 35μ 3 Sigma 的點膠精度
  2. 創新電路板分級選項，可將 X 方向的分配區域擴大1-3倍，最大處理尺寸達 900 毫米
  3. 專利傾斜和旋轉技術，可減少KOZ、改善底部填充的毛細流動
Edison™ 印刷機
ITW EAE
Edison™ 印刷機
ITW EAE
  1. 優化的系統處理速度，可增加印刷關鍵參數裕度
  2. 濕列印精度提高 25%：內置 ±8 微米對準精度和 ±15 微米印刷重複精度 (≥2 Cpk @ 6σ)
  3. 無印刷偏差：高精度測壓傳感器能消除壓力前後變化，使整張表面的壓力保持不變
無塵布
Texwipe
無塵布
Texwipe
  1. 確保晶圓表面的乾淨和無塵，有助於保證製程穩定性和產品品質
  2. 防靜電能力有助於保護晶圓和製程的安全
燒結銀膏
聚峰
燒結銀膏
聚峰
  1. 高功率電子元件封裝材料，採用先進奈米銀技術
  2. 可直接在無鍍金或鍍銀處理的銅板上燒結並塗抹
  3. 提供點膠、鋼網印刷、無壓與有壓燒結
銅核球
聚峰
銅核球
聚峰
  1. 出色BLT控制，可建構高可靠性和超細間距的3D封裝結構
  2. 高導電、高散熱性及良好的耐電遷移性能
  3. 提供錫合金塗層銅核球與鍍金銅核球
焊片
聚峰
焊片
聚峰
  1. 高穩定性與高可靠性
  2. 優良導電性和導熱性
  3. 高強度、良好抗疲勞性
錫球
聚峰
錫球
聚峰
  1. 球形度均勻、直徑公差小
  2. 優良抗氧化、高可焊性與高可靠性
  3. 提供 0.05mm - 1.0mm 與客製化尺寸
智慧自動化系統
廣運機械
智慧自動化系統
廣運機械
  1. 可縮短產品研發製造週期、降低成本
  2. 提高生產效率、提升產品品質
  3. 可應用於工業危險等繁重工作，減少操作錯誤
AOI 外觀總檢分選機
台達
AOI 外觀總檢分選機
台達
  1. 全面性檢測，AOI+AI 智慧檢測演算法，輔以全方位亮暗三視野光學影像
  2. 一機多功化，整合阻值、平坦度、檢測模組
  3. 彈性生產化：快速切換尺寸、自動換線
  4. 自動化程度可根據客戶要求自由搭配各種缺陷檢測，同時實現自動化
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
  1. 可對應多種尺寸的晶圓和不同種類材質的基板 
  2. 溫度範圍：-200℃~1200℃ 
  3. 感測器數量可依需求訂製
  4. 規格精度高：sensor to sensor ±0.5°
UV切割膠帶
好加
UV切割膠帶
好加
  1. 使用特定波長紫外線照射後，減低黏著力至極低黏，使被黏貼物易於脫膠脫膜，便於加工
  2. 適用於晶圓研磨、切割製程，以及各種基板或半導體電子產業切割與轉貼