智慧電流鉤表
展綠
智慧電流鉤表
展綠
  1. 全無線電流鉤表，自行充電無須拉線
  2. 即時監控用電量，可達成設備異常警示
  3. 無須停機快速安裝，不浪費產能工時，建置成本低
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
  1. 節能率 15% ~ 65%
  2. 提高空調系統效率
  3. 降低營運成本費用
無塵室等級烘箱
Despatch
無塵室等級烘箱
Despatch
  1. 具百年歷史，專注於熱處理烘箱技術
  2. 提供從桌上型、櫃體到超大型烘箱，滿足各種產業的需求
導電型奈米超晶體
浩盛科技
導電型奈米超晶體
浩盛科技
  1. 增加電力品質、增加有效電力
  2. 提高發電能力、減少衰退率
  3. ESG產品無毒、綠能、環保
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 適用於高溫溶液(10-80°C)，並可同時進行多種化學物質的準確測量
  2. 非接觸式分析方法，無污染風險
  3. 專利高訊噪比感測器，可準確測量酸、鹼和有機物質
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 設備體積小巧，適用於狹小安裝空間
  2. 即時監控、連續光譜檢測
  3. 準確分析高溫藥液(10-160°C)，並同時量測多種成分
機智快篩套件
智慧貼紙
機智快篩套件
智慧貼紙
  1. 即時監測並測量特定參數，如振動、溫度、濕度等
  2. 具備無線傳輸功能，可設定警示值並通知
  3. AIoT 邊緣計算裝置，內建資料壓縮演算法 DecayRate
工廠視覺自動化
TDV
工廠視覺自動化
TDV
  1. 工業物聯網之前後端軟體開發商及系統整合商
  2. 安控產業(Security Industry)、
  3. 智能交通(ITS)、工業4.0應用(Industry 4.0)、智慧城市(Smart City)、物流倉管(Material Handling/Warehousing)
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
  1. 優良的傳熱功能和效率，良好的溫度調節功能
  2. 高比熱容、高介電強度、低介電常數
  3. 優異的化學相容性、高沸點
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
  1. 世界頂尖的 SOI 晶圓 Smart Cut 技術之裂片設備製造商
  2. 提供獨立 (Stand Alone) 機台，或可與水平/垂直爐管整合的全自動 SOI 晶圓 Smart Cut 技術裂片設備
有鹼玻璃
日本板硝子
有鹼玻璃
日本板硝子
  1. 主要應用在TN-LCD及STN-LCD產品、觸控面板的主要玻璃原料、觸控面板上層的保護層玻璃的主要原料
  2. 超薄的有鹼玻璃
  3. 全世界平板玻璃市占率為50%
  4. 玻璃厚度:0.28t~1.1t
  5. 可對應最大母板玻璃尺寸:G6
強化玻璃
日本板硝子
強化玻璃
日本板硝子
  1. 適用於智慧型手機的glanova玻璃、汽車應用的化學強化薄玻璃
  2. 強度高且足夠強
  3. 低軟化點，易於熱3D成型
  4. 成本低於其他競爭材料
面板級自動光學檢測機 - L
中導光電
面板級自動光學檢測機 - L
中導光電
  1. 可應用於陣列、彩膜、觸控式和有機發光二極體等多種面板之缺陷檢測
  2. 平均無故障時間大於1000小時，穩定耐用
  3. 可客製最高檢測速度
面板級自動光學檢測機 - H
中導光電
面板級自動光學檢測機 - H
中導光電
  1. 可應用於陣列、彩膜、觸控式和有機發光二極體等多種面板之缺陷檢測
  2. 最高測量精度為1.0微米
  3. 可客製最高檢測速度
自動線寬測量設備
中導光電
自動線寬測量設備
中導光電
  1. 高速對焦顯微鏡系統，具備透射和反射模式
  2. 高效影像處理和智慧演算法，放大倍率最高可達100倍
  3. 可全域測量，無非檢區
Electrovert 清洗機
ITW EAE
Electrovert 清洗機
ITW EAE
  1. 全方位噴射模式能改善低距離組件下的清潔，消除陰影效應
  2. 採用混合噴霧技術
  3. 提供多種整合設計功能，可節省化學物質和電力，降低消耗
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
  1. 具嚴格的閉環製程控制，專為當今高吞吐量組裝環境而設計
  2. 大幅度減少產品的熱差異並使用更少的能源
  3. 透過尖端的助焊劑處理技術減少維護需求、降低擁有成本
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
  1. 可在全速下實現 ± 35μ 3 Sigma 的點膠精度
  2. 創新電路板分級選項，可將 X 方向的分配區域擴大1-3倍，最大處理尺寸達 900 毫米
  3. 專利傾斜和旋轉技術，可減少KOZ、改善底部填充的毛細流動
Edison™ 印刷機
ITW EAE
Edison™ 印刷機
ITW EAE
  1. 優化的系統處理速度，可增加印刷關鍵參數裕度
  2. 濕列印精度提高 25%：內置 ±8 微米對準精度和 ±15 微米印刷重複精度 (≥2 Cpk @ 6σ)
  3. 無印刷偏差：高精度測壓傳感器能消除壓力前後變化，使整張表面的壓力保持不變
無塵布
Texwipe
無塵布
Texwipe
  1. 確保晶圓表面的乾淨和無塵，有助於保證製程穩定性和產品品質
  2. 防靜電能力有助於保護晶圓和製程的安全
燒結銀膏
聚峰
燒結銀膏
聚峰
  1. 高功率電子元件封裝材料，採用先進奈米銀技術
  2. 可直接在無鍍金或鍍銀處理的銅板上燒結並塗抹
  3. 提供點膠、鋼網印刷、無壓與有壓燒結
銅核球
聚峰
銅核球
聚峰
  1. 出色BLT控制，可建構高可靠性和超細間距的3D封裝結構
  2. 高導電、高散熱性及良好的耐電遷移性能
  3. 提供錫合金塗層銅核球與鍍金銅核球
焊片
聚峰
焊片
聚峰
  1. 高穩定性與高可靠性
  2. 優良導電性和導熱性
  3. 高強度、良好抗疲勞性
錫球
聚峰
錫球
聚峰
  1. 球形度均勻、直徑公差小
  2. 優良抗氧化、高可焊性與高可靠性
  3. 提供 0.05mm - 1.0mm 與客製化尺寸
AOI 外觀總檢分選機
台達
AOI 外觀總檢分選機
台達
  1. 全面性檢測，AOI+AI 智慧檢測演算法，輔以全方位亮暗三視野光學影像
  2. 一機多功化，整合阻值、平坦度、檢測模組
  3. 彈性生產化：快速切換尺寸、自動換線
  4. 自動化程度可根據客戶要求自由搭配各種缺陷檢測，同時實現自動化
拋光廢水回收系統
英萊特
拋光廢水回收系統
英萊特
  1. 利用專利技術回收取代70%的研磨粉/拋光粉用量
  2. 回收60%水資源
  3. 環保，節省原料成本