AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
  1. 節能率 15% ~ 65%
  2. 提高空調系統效率
  3. 降低營運成本費用
無塵室等級烘箱
Despatch
無塵室等級烘箱
Despatch
  1. 具百年歷史，專注於熱處理烘箱技術
  2. 提供從桌上型、櫃體到超大型烘箱，滿足各種產業的需求
導電型奈米超晶體
浩盛科技
導電型奈米超晶體
浩盛科技
  1. 增加電力品質、增加有效電力
  2. 提高發電能力、減少衰退率
  3. ESG產品無毒、綠能、環保
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 適用於高溫溶液(10-80°C)，並可同時進行多種化學物質的準確測量
  2. 非接觸式分析方法，無污染風險
  3. 專利高訊噪比感測器，可準確測量酸、鹼和有機物質
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 設備體積小巧，適用於狹小安裝空間
  2. 即時監控、連續光譜檢測
  3. 準確分析高溫藥液(10-160°C)，並同時量測多種成分
機智快篩套件
智慧貼紙
機智快篩套件
智慧貼紙
  1. 即時監測並測量特定參數，如振動、溫度、濕度等
  2. 具備無線傳輸功能，可設定警示值並通知
  3. AIoT 邊緣計算裝置，內建資料壓縮演算法 DecayRate
研磨切割固態蠟
日化精工
研磨切割固態蠟
日化精工
  1. 高接著強度的暫時性接著蠟，可依照不同加工材料與製程確認強度要求
  2. 方便操作，可根據操作溫度、作業黏度、耐溫特性等選擇適合之產品
  3. 易於清洗，可配合客戶需求內容提供清洗方案，並且不造成殘留污染
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
  1. 水溶性保護液，可防止鐳射切割產生的燒出物直接接觸或再附著於晶圓
  2. 適用於扇出封裝、CIS感測器封裝、DDIC晶片的COG/COF封裝、儲存晶片的Bumping封裝等行業
  3. 保護效果好、易清洗、性能穩定
IBSD PVD
Adnano
IBSD PVD
Adnano
  1. IBSD PVE
  2. IBSD ETCH
工廠視覺自動化
TDV
工廠視覺自動化
TDV
  1. 工業物聯網之前後端軟體開發商及系統整合商
  2. 安控產業(Security Industry)、
  3. 智能交通(ITS)、工業4.0應用(Industry 4.0)、智慧城市(Smart City)、物流倉管(Material Handling/Warehousing)
單片式晶圓清洗機
錫宬
單片式晶圓清洗機
錫宬
  1. 單片處理時間短，效率高
  2. 微粒去除能力強，碎片率低，可靠性高
  3. 硫酸使用量更小、清洗能力更強，可有效降低清洗成本
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
  1. 優良的傳熱功能和效率，良好的溫度調節功能
  2. 高比熱容、高介電強度、低介電常數
  3. 優異的化學相容性、高沸點
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
SOI晶圓Smart Cut技術之裂片設備
R2D Automation
  1. 世界頂尖的 SOI 晶圓 Smart Cut 技術之裂片設備製造商
  2. 提供獨立 (Stand Alone) 機台，或可與水平/垂直爐管整合的全自動 SOI 晶圓 Smart Cut 技術裂片設備
高溫濕式氧化爐
Aloxtec
高溫濕式氧化爐
Aloxtec
  1. 專用於VCSEL產品氧化製程，具有即時監控功能
  2. 氧化、量測、退火功能三合一機台
  3. 高穩定性及高均勻性的水蒸氣流量控制系統
VCSEL氧化孔徑自動量測設備
Aloxtec
VCSEL氧化孔徑自動量測設備
Aloxtec
  1. 專用於VCSEL孔徑量測
  2. 支持手動/全自動
  3. 可對應 20/50/100 倍 CCD 鏡頭
無塵布
Texwipe
無塵布
Texwipe
  1. 確保晶圓表面的乾淨和無塵，有助於保證製程穩定性和產品品質
  2. 防靜電能力有助於保護晶圓和製程的安全
雙液型環氧樹脂 (黏著劑)
日化精工
雙液型環氧樹脂 (黏著劑)
日化精工
  1. 專為晶棒切割製程開發設計的暫時性黏著劑 (非永久固定膠、封裝膠)
  2. 雙液型環氧樹脂，用來接著加工物與樹脂墊塊(Slicing beam)或支撐載體(support carrier) 之間的膠體
  3. 高接著力、高硬度、可剝離性
臨時鍵合液態蠟
日化精工
臨時鍵合液態蠟
日化精工
  1. 可用於薄型晶圓背面加工、深矽刻蝕、TSV通孔等製程
  2. 適用於晶圓級封裝、化合物半導體、MEMS等行業
  3. 耐高溫、耐化學藥液侵蝕、易於清洗、性能穩定
研磨減薄機
秀和
研磨減薄機
秀和
  1. 相容4吋、6吋、8吋的SiC減薄專用機
  2. 可對應150/150mm同尺寸鍵合晶圓減薄
  3. 可提供非接觸式減薄即時監控
智慧自動化系統
廣運機械
智慧自動化系統
廣運機械
  1. 可縮短產品研發製造週期、降低成本
  2. 提高生產效率、提升產品品質
  3. 可應用於工業危險等繁重工作，減少操作錯誤
邊緣輪廓光學檢測機+Edge AOI檢查
台達
邊緣輪廓光學檢測機+Edge AOI檢查
台達
  1. 有助於提前發現問題並採取適當措施，減少不良品率
  2. 自動化檢測功能，能夠自動進行檢測和分析，減少人工作業
  3. 檢測+分選一體機，提高檢測效率和一致性
AOI 外觀總檢分選機
台達
AOI 外觀總檢分選機
台達
  1. 全面性檢測，AOI+AI 智慧檢測演算法，輔以全方位亮暗三視野光學影像
  2. 一機多功化，整合阻值、平坦度、檢測模組
  3. 彈性生產化：快速切換尺寸、自動換線
  4. 自動化程度可根據客戶要求自由搭配各種缺陷檢測，同時實現自動化
RTP快速退火/熱處理爐
技鼎
RTP快速退火/熱處理爐
技鼎
  1. 適用於 8 吋及 6 吋晶圓產品
  2. SMIF / Open cassette 裝卸口
  3. 常壓 / 真空製程相容，無氧 (O2 < 1 ppm) 環境監控
  4. 支持SECS/GEM，相容SEMI-S2 / CE 安全規定；
物理濺射鍍膜機
天虹
物理濺射鍍膜機
天虹
  1. 可依需求選擇腔體配置，高度客製化，最多可到6個腔
  2. 可選搭薄片處理架構、ICP、degas或long throw架構
  3. 反應式濺鍍可選搭in-situ pasting模組
  4. 搭配SECS / GEM高度自動化
碳膜濺射鍍膜機
天虹
碳膜濺射鍍膜機
天虹
  1. 採用高真空物理方法鍍膜
  2. 碳膜純度高、緻密性高、雜質少
  3. 提供良好的階梯覆蓋效果
  4. 特殊設計減少 particle
原子層鍍膜機
天虹
原子層鍍膜機
天虹
  1. 客製化程度高，自動化程度高
  2. 因應高低溫與 charge damage concern，可選擇 thermal ALD 或是 PEALD
  3. 專利進氣設計及 showerhead 系統設計，絕佳均勻性
  4. 常用於 Al2O3、SiO2、AlN、ZrO2、SiNX、HfO2、TiN、TiO2、金屬Mo等製程
臨時鍵合/解鍵合機
天虹
臨時鍵合/解鍵合機
天虹
  1. 對位精度小於 ±50um
  2. 專門的無氣泡工法
  3. 可同尺寸鍵合 150/150mm
  4. 適用於GaAs、GaN、SiC、LED、3DIC等領域應用
真空電漿設備
天虹
真空電漿設備
天虹
  1. 適用光阻或 PI 顯影後，可使用 descum 去除 PR 或 PI 的 residue
  2. 適用 laser release layer 的移除
  3. 適用 ABF 的 dry etching
  4. 適用 SiC 晶片研磨後利用 plasma polish 移除 damage layer
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
  1. 可對應多種尺寸的晶圓和不同種類材質的基板 
  2. 溫度範圍：-200℃~1200℃ 
  3. 感測器數量可依需求訂製
  4. 規格精度高：sensor to sensor ±0.5°
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
  1. 耐化學性，在大部分化學下皆可呈現極佳穩定性
  2. 近攝氏 300 度的耐熱性，在高溫下依然能保持橡膠的物理特性
  3. 延長密封壽命及平均保養間隔時間、提升半導體產品的良品率
拋光廢水回收系統
英萊特
拋光廢水回收系統
英萊特
  1. 利用專利技術回收取代70%的研磨粉/拋光粉用量
  2. 回收60%水資源
  3. 環保，節省原料成本
Kilalaclean 去蠟清洗劑
日化精工
Kilalaclean 去蠟清洗劑
日化精工
  1. 適用於各類半導體材料於拋光後高純度清洗及日化精工原產液/固體蠟的清洗
  2. 適用於與接觸晶片的設備、磨具及設備零部件的精密清洗
  3. 低侵蝕率，可用純水稀釋使用，更加安全經濟